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EVG501-晶圓鍵合機(jī)基本功能：用于學(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)。基本功能：用于學(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)。

EVG820-層壓系統(tǒng) EVG鍵合機(jī) 用于將任何類型的干膠膜自動(dòng)，無(wú)應(yīng)力地層壓到載體晶片上。這項(xiàng)*的層壓技術(shù)可對(duì)卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔，然后將其對(duì)齊并層壓到晶圓上。

EVG850 TB-自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng) EVG鍵合機(jī) 全自動(dòng)的臨時(shí)鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）可在一個(gè)自動(dòng)化工具中實(shí)現(xiàn)整個(gè)臨時(shí)鍵合過(guò)程-從臨時(shí)鍵合劑的施加，烘焙，將設(shè)備晶圓與載體晶圓的對(duì)準(zhǔn)和鍵合開始。

EVG 510-晶圓鍵合機(jī) 是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。

EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)） 經(jīng)過(guò)處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機(jī)械剝離。

EVG 510-晶圓鍵合系統(tǒng)（EVG鍵合機(jī)） 是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。