當(dāng)前位置：首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > 晶圓缺陷檢測(cè) > 雙2D AOI系統(tǒng) > iFocus晶圓檢測(cè)系統(tǒng)
簡(jiǎn)要描述：iFocus是一款用于晶圓外觀缺陷檢測(cè)設(shè)備，利用STI的2D/3D視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)，采用雙2D Camera同時(shí)采集亮區(qū)和暗區(qū)照片分析特征缺陷；True 3D技術(shù)，可以精確量測(cè)Bumping高度，Bumping共面性等特征。可適用于EWLB/CMOS/MEMS/LED/LENS/GLASS WAFER/GAS WAFER/COG等產(chǎn)品外觀檢測(cè)。
產(chǎn)品型號(hào)：廠商性質(zhì)：代理商產(chǎn)品資料：更新時(shí)間：2025-09-04訪 問(wèn) 量： 3318產(chǎn)品分類(lèi)
Product Category詳細(xì)介紹
iFocus是一款用于晶圓外觀缺陷檢測(cè)設(shè)備，利用STI的2D/3D視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)，采用雙2D Camera同時(shí)采集亮區(qū)和暗區(qū)照片分析特征缺陷，雙2D有動(dòng)態(tài) 雙影像處理的能力，有更高的處理量，實(shí)現(xiàn)拓展檢測(cè)能力的單次掃描（與多通道掃描相比，速度提升40%以上）；True 3D技術(shù)，可以精確量測(cè)Bumping高度，Bumping共面性等特征。可適用于EWLB/CMOS/MEMS/LED/LENS/GLASS WAFER/GAS WAFER/COG等產(chǎn)品外觀檢測(cè)。iFocus能夠利用邊緣檢測(cè)計(jì)算技術(shù)進(jìn)行Chipping缺陷檢測(cè)，邊緣檢測(cè)計(jì)算不同于有效區(qū)域檢測(cè)的參數(shù)模式來(lái)進(jìn)行匹配，通過(guò)邊緣檢測(cè)測(cè)量，軟體系統(tǒng)能夠準(zhǔn)去的定位邊緣并有效利用公差檢測(cè)，邊緣檢測(cè)計(jì)算還可以減少優(yōu)于沿切割道的測(cè)試模式造成的過(guò)殺。
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